联华电子将在新加坡建立一个月产量为30，000片晶圆的新工厂
台湾省半导体晶圆制造商联华电子2月24日宣布，董事会已批准在新加坡Fab12i工厂扩建新晶圆厂的计划。新工厂一期月产能计划为3万片晶圆，预计2024年底开始量产。新工厂(Fab12iP3)将提供22/28 nm工艺，总投资50亿美元。UMC 2022年的资本支出预算将提高至36亿美元。
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